某半导体芯片制造技术企业公司因晶圆难以清理工艺技术造成含氨焦化废水，出水量200吨/天。焦化废泥里除化学需氧量外还有氟化物和少量高价属，处里的难度大。日本摆放规定让化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理方法成份及源 晶圆擦拭废水处理（一般原因）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀制作工序废水处理方法：含进样器铜、镍等高价属，pH值动荡大 CMP碾磨生活污水：含硅粒子及高锰酸盐指数 除理艺具体流程 选取"化学工业结晶+膜离心分离+折点氯化"女子组合技艺： 预工作 ：污泥脱水CaCl2除氟，控制pH在7.5-8. 反渗透膜软件系统 ：避开0.01μm这些颗粒状物 反渗入浓缩造成 ：将氯离子精炼至1000mg/L上文 折点氯化 ：精密保持氯加药量，将氯离子还原成为惰性气体 化合物调换 ：的保障高价属不合格 以后治疗效果 氯离子固定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 巨资属份量少于验测限 水使用率达75% 污水所产生量可以减少40%