南京某光电器件基带芯片开发厂，晶圆代加工步骤中生成含硅、氟的特出电镀废水加工处理工艺，开发工作市场规模1200吨/日。电镀废水加工处理工艺化学成分较为复杂，有微米级硅颗料及盐酸，过去的工作工艺得以考核标准。 生活污水基本成分及源头 注意危害物 ：悬浊液硅（100-500nm粒度分布）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 从何而来生产工序 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP化学式厂家磨光生活污水（40%）、设施擦拭水（15%） 治理 加工过程方案 特色化用"化学物质沉垫+独特的膜转移"工艺交通路线： 钙盐发展 ：添加氯化钙避开氟阴阳离子（转化成CaF2积累） 二沉池作用 ：塑料二沉池剂保持氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜挪作他用微细顆粒 ro反渗透工作会更装置 ：脱盐率>98%，二手回成品率75% 多效蒸发凝结 ：浓水段实现目标氟化物零进行排放 后面成效 氟化物盐浓度：<8mg/L（不高于国家地区特级准则10mg/L） 硅含锌量：<5mg/L 污水从而性使用率：70%应用于水凉水塔保湿 危险废物减量化：减压蒸馏渣子量较以往工序极大减少60%